MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系统级封装赋能车规级模组，构筑卓越性能根基

发布时间：2026-07-10 15:50:31 来源：临沂天勤会展服务有限公司 作者：探索

2025MWC上海作为中国乃至亚太区域移动产业向世界展示最新发展成果与发展战略的格智关键平台，展会现场众多来自全球各地各行业的成能根客户汇聚一堂。其中，统级美格智能的封装赋智能网联车相关产品备受关注，行业客户除关注模组通信性能、车规算力、模基软件生态外，组构筑卓对模组产品的越性生产工艺和稳定性同样十分关注。

作为全球领先的格智无线通信及车载模组提供商，美格智能较早洞察到在智能座舱算力升级、成能根5G连接及AI大模型应用的统级影响下，车载模组集成度显著提升。封装赋单颗模组PCB上的车规BGA芯片数量从几颗增至20余颗，且芯片焊球间距（Ball Pitch）持续缩小，模基模组尺寸增大。组构筑卓传统LGA封装面临PCB翘曲、机械强度不足、焊接良率低等挑战。美格智能通过升级模组工艺，采用SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，精准回应市场需求，在车规级模组领域开辟出一条品质升级之路。

独立专用的SIP生产车间产线自2022年3月开始正式建设，2023年1月投产，当年即实现多产品批量发货并完成多家车企审核。为进一步满足车载客户的订单需求，美格智能正计划于2026年投入2期产线，届时年产能将从120万PCS增加至300万PCS。

Underfill工艺赋能模组“质”“效”提升，强化芯片焊接可靠性

在高端电子元件的组装过程中，芯片与有机基板之间的热膨胀系数失配问题日益突出。随着半导体封装技术的进步，Underfill工艺通过在芯片和基板之间填充专用配方的特殊胶水，从而机械地耦合芯片与基板，显著提高了封装组件的可靠性‌。

Underfill + 真空固化：精准点胶与专业固化

在Underfill + 真空固化环节，美格智能采用专用配方的特殊胶水，并根据芯片特点采用不同的点胶走胶方式，通过专用全自动点胶设备完成点胶后，让胶水自然流动填充，再利用专用真空固化设备在特定条件下完成固化。

清洗：定制化环保清洗方案

美格智能结合自身产品特点与全球领先的助焊剂清洗系统（零废水排放）一站式解决方案商合作，定制开发MK-AIseries选择性智能清洗系统，打造设备、化学能、自动化、工艺、品质、环安整体的一站式解决方案。其独特的MC及MCECO系统在保证高品质清洗的同时，又能做到循环再生，环保无废水排放。

等离子清洗（PLASMA）：优化溢胶与产品稳定性

经过等离子处理后的等离子清洗，能让溢胶更加均匀，有效避免空洞，提升稳定性，改善流动性，防止分层现象。

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商在不断增强创新实力的同时，持续提高产品质量为客户创造价值，美格智能的Underfill工艺能够实现：

模组机械强度显著提升：填充材料可填充芯片与基板间的空隙，缓解因热膨胀系数差异产生的应力，避免焊点开裂

散热性能优化：填充材料能辅助芯片散热，将热量更均匀地传导至基板，提升芯片工作稳定性

增强环境适应性：可减少湿气、灰尘等对焊点的侵蚀，延长芯片使用寿命

BGA植球工艺提升模组便利性，加速整车规模化生产

汽车电子元件（如引擎控制模块、电池管理系统）需在高温、振动环境下长期工作，同时整车规模化生产、售后维修成本对模组的封装技术及焊接工艺提出了严苛的要求。

美格智能通过加强BGA（球栅阵列）植球工艺在车载模组中的应用，优化焊接可靠性、提升散热效率和机械稳定性，为整车厂商的生产流程及产品质量带来了显著提升。

BGA 植球工艺能够精准控制模组整体的翘曲度，使得模组在终端的贴装生产工艺简单容易控制，提高客户在产品生产过程中的便利性和成品品质的可靠性，具体体现在：

精确控制：BGA植球工艺通过精确控制焊球的位置和尺寸，焊球阵列与PCB焊盘精准对位，能够很大程度减少LGA模组的虚焊连焊问题；

提升散热效率：模组底部通过焊球与PCB大面积接触，能提高散热效率，避免局部过热导致的性能衰减或失效，延长部件寿命。同时减少额外散热结构（如金属支架或导热胶）的使用，简化模块设计并减轻重量；

优化支撑结构：BGA焊球阵列均匀分布于模组底部，形成多点支撑结构。当PCB因装配应力或车辆振动发生形变时，焊球通过塑性变形分散应力，避免局部焊点开裂。

高品质测试流程，模组全流程智能自动化测试及一站式老化测试

美格智能搭建了完整的一站式模组自动化测试与模组在线老化测试流程，全程智能控制，测试流程可灵活定制，能够实现实时监控与多机协同并进行全流程数据记录与追溯，无缝集成MES系统，可实现温度变化率、测试高效率、零漏检的老化测试，测试效率高，显著提升产品质量。

当前采用SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，已应用于美格智能基于SA8155P平台打造的SRM951及基于QCM8538平台打造的SRM965模组等多款产品，模组均符合AEC-Q104车规级标准及IATF16949:2016质量管理体系，同时具备超宽的工作温度范围，可经受严苛的汽车应用环境考验，为整车厂商和Tier 1伙伴大规模应用量产提供稳定高效的通信和计算性能。

美格智能通过先进的工艺技术，不仅满足了汽车智能化发展对车规级模组的严苛要求，更为整车客户提供了可靠、便捷的产品解决方案。未来，美格智能将持续深耕技术创新，以工艺升级驱动产品迭代，为汽车智能化发展注入更强动力。

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